PCBA加工期間的焊料橋接問(wèn)題
隨著電子產(chǎn)品（和印刷電路板）的尺寸逐年縮小， PCBA加工廠家面臨著一些新的重大挑戰(zhàn)?？梢钥隙ǖ氖牵撼?，更緊湊的電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)不會(huì)消失。
精明的PCBA加工廠家正在解決這些問(wèn)題，以跟上這些變化并為未來(lái)做好準(zhǔn)備。我們行業(yè)中每個(gè)人都必須解決的一大障礙是焊料橋接。
什么是焊料橋接，為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題？
焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。
橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí)，它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。
也可能由PCB制造問(wèn)題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
橋接是由電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題，粘貼過(guò)多還是其他問(wèn)題引起的，對(duì)于PCBA加工廠家來(lái)說(shuō)絕對(duì)是頭疼的問(wèn)題。
如何減少焊料橋接
由于焊料橋接是由眾多問(wèn)題引起的，因此沒(méi)有一種可靠的方法可以消除它。但這絕對(duì)可以停止！我們已經(jīng)研究了減少橋接的方法，并且很高興與您分享一些最佳策略。
1）更改電路板設(shè)計(jì)。
這并不總是可能的。合同PCBA加工廠家并不總是在優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)方面有發(fā)言權(quán)。但是，如果可能的話，這是減少橋接的最有效方法之一，尤其是通過(guò)調(diào)整孔徑寬度和面積比。
此外，可以在細(xì)間距焊盤之間添加阻焊層擋板，以防止焊料橋接。阻焊層定義的焊盤還可以防止橋接，特別是在間距狹窄的區(qū)域（例如BGA和LGA）中。
2）修改回流配置文件。
將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤(rùn)濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。
液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。
3）減少非接觸式焊膏印刷的可能性。
嘗試修改鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，以減少出現(xiàn)問(wèn)題的區(qū)域中的焊錫膏量。您也可以更改電路板設(shè)計(jì)，以消除接觸不良的印刷原因。阻焊層定義的焊盤旁邊的圖例標(biāo)記墨水會(huì)導(dǎo)致幾密耳的脫開，從而導(dǎo)致焊膏量大大增加。
4）減少焊膏量或元件引線尺寸。
SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。
使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
對(duì)于鷗翼引線，熱差異尤其具有挑戰(zhàn)性。在回流焊接期間，焊錫膏會(huì)匯聚并造成橋接。嘗試修改模具以減少印刷在焊盤上的錫膏量。
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在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)中使用根本原因分析來(lái)提高 PCBA加工良率通過(guò)減少首過(guò)缺陷，PCBA加工廠家可以節(jié)省金錢和時(shí)間，并提高其產(chǎn)品的可靠性。良率可歸結(jié)為這三個(gè)方面（成本，交付和可靠性），這是有效且可盈利的PCBA加工的關(guān)鍵要素。
錫膏印刷是導(dǎo)致PCBA加工廠家面臨的良率問(wèn)題的主要根源……而且朝著越來(lái)越小的外形尺寸的趨勢(shì)加劇了這種現(xiàn)象。
深圳小銘打樣SMT貼片： 本文仔細(xì)研究了影響印刷過(guò)程中SMT產(chǎn)量的缺陷，并找出了其根本原因。此外，它還研究了外層銅的重量和表面處理如何影響可印刷性
