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根據(jù)IPC協(xié)會(huì)的建議，通用無鉛焊料回流曲線如下所示。 

綠色區(qū)域是整個(gè)回流過程的可接受范圍。 這是否意味著這個(gè)綠色區(qū)域的每個(gè)地方都應(yīng)該適合您的電路板回流應(yīng)用？ 答案絕對(duì)不是！ 

深圳市銘華航電貼片加工根據(jù)材料類型，厚度，銅重量以及電路板的形狀，PCB的熱容量不同。 當(dāng)組件吸收熱量升溫時(shí)，情況也大不相同。 大型組件可能需要更多時(shí)間來加熱比小型組件。 因此，您必須先分析您的目標(biāo)板，然后再創(chuàng)建獨(dú)特的回流曲線。

1. 制作一個(gè)虛擬的回流焊接曲線。

虛擬回流曲線基于焊接理論，焊膏制造商推薦的焊接曲線，尺寸，厚度，銅重量，電路板的層數(shù)和尺寸以及部件的密度。

2. 回流焊盤并同時(shí)測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線。

3. 檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，PCB和元件狀態(tài)。

4. 在熱沖擊和機(jī)械沖擊的情況下燒入測(cè)試板以檢查電路板的可靠性。

5. 將實(shí)時(shí)熱量數(shù)據(jù)與虛擬配置文件進(jìn)行比較。

6. 調(diào)整參數(shù)設(shè)置并測(cè)試幾次，以找到實(shí)時(shí)回流曲線的上限和下限。

7. 根據(jù)目標(biāo)板的回流規(guī)格保存優(yōu)化的參數(shù)。

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