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嵌入式無源元件的未來
來源：本站 時(shí)間：2020/03/14
嵌入式無源器件在不久的將來可能會成為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要創(chuàng)新。
這些組件的主要好處是它們可能成本更低，占用空間更少。
另外，旁路電容器可能放置在更接近理想位置的位置。
目前，很少有組裝廠可以制造嵌入無源元件的PCB。
嵌入式無源器件是內(nèi)置于基板內(nèi)部Cu層的電阻器或電容器。 電鍍，印刷或薄膜技術(shù)是嵌入式無源器件嵌入基板的三種方式。
但是在PCB內(nèi)部否定的情況下，需要在外部放置電阻和電容帽。 嵌入式無源器件的一個(gè)問題是返工可能是一個(gè)問題。
深圳市銘華航電SMT貼片加工但就PCB組裝流程而言，嵌入式無源器件不會改變整個(gè)生產(chǎn)流程。 如果在使用嵌入式無源元件時(shí)需要特殊的溫度要求，則應(yīng)使裝配室了解這些要求。
