主導(dǎo)市場的3種主要PCB設(shè)計趨勢
PCB板在整個行業(yè)中的高生產(chǎn)率和建設(shè)性應(yīng)用使公司能夠越來越多地對其設(shè)計進行投資。
印刷電路板（PCB）設(shè)計是任何電子設(shè)備開發(fā)中必不可少的一步。它影響一臺設(shè)備的成敗。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的復(fù)雜性急劇增加。在可穿戴電子產(chǎn)品中，醫(yī)療應(yīng)用和柔性顯示器是PCB行業(yè)中發(fā)展最快的部分。 PCB也可以折疊成3D空間。 PCB板又輕又薄，很容易批量生產(chǎn)。以下是PCB的一些未來趨勢。
HDI是為響應(yīng)對具有更高功能的更小元器件的需求而設(shè)計的，特別是在路由跟蹤方面。上述功能允許在PCB堆疊中使用較少的層，并鼓勵高速信號傳輸。但是，HDI制造在制造走線時面臨挑戰(zhàn)，以便可以在較小的區(qū)域內(nèi)布線更多的走線，并伴有干擾和噪聲等問題。
高功率板
高功率PCB越來越受到推崇，其中包括具有高達48V電源的板。這樣的電壓水平響應(yīng)于電動汽車（EV）的增加，其中面板的電壓可以達到數(shù)百伏特，而太陽能電池板的工作電壓為24V或48V。這種更高功率的板需要PCB來配備更大的元器件，例如電池組，同時還能夠有效應(yīng)對干擾挑戰(zhàn)。
物聯(lián)網(wǎng)是一種多層設(shè)計策略，需要元素和層之間的快速通信。物聯(lián)網(wǎng)是在智能辦公室和家庭以及遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制中利用的關(guān)鍵技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)PCB的主要制造挑戰(zhàn)是遵守管理其開發(fā)的各種法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。
Flex PCN在PCB開發(fā)中也獲得了市場份額。根據(jù)一份報告，到2020年代中期，將生產(chǎn)出的所有PCB中有三分之一是柔性的。柔性PCB板的主要優(yōu)點包括增強的功能，更高的可靠性，更小的尺寸和更多的材料選擇。
深圳小銘打樣SMT貼片加工上述PCB趨勢必將改變電子領(lǐng)域，并為利用PCB的各個領(lǐng)域做出貢獻。
