PCB線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的因素；
PCB線(xiàn)路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落問(wèn)題，特別是在線(xiàn)路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。
那么PCB線(xiàn)路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的原因是什么呢?pcb焊接掉焊盤(pán)是什么原因造成?如何有效的防止焊接過(guò)程中PCB上的焊盤(pán)脫落
下面銘華航電技術(shù)員就為大家分析介紹：
把焊盤(pán)焊掉的原因：
1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；
2：電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線(xiàn)路板的附著力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，在焊接時(shí)焊盤(pán)脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。
3：烙鐵頭給焊盤(pán)施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤(pán)焊掉；
4：印刷板質(zhì)量太次。
根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線(xiàn)路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤(pán)脫落問(wèn)題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤(pán)的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤(pán)銅箔的厚度，增加焊盤(pán)的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠(chǎng)家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線(xiàn)路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。
如果PCB上鍍膜和焊盤(pán)脫落，是否有補(bǔ)救方法
深圳銘華航電SMT貼片加工：焊盤(pán)脫落是無(wú)法恢復(fù)的，而飛線(xiàn)就是解決辦法 。
