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如何防止3528 RGB LED中的焊接橋接？
來源：本站 時間：2020/03/14
3528 PLCC RGB LED *，例如LEMCS32F00AZ01，具有超高亮度，尺寸緊湊。 布局設計時應考慮散熱問題。 連接每個LED焊盤的跡線應盡可能寬。 焊盤尺寸需要遵循制造商推薦的焊盤圖案。 然而，我們仍然發(fā)現(xiàn)在原型階段發(fā)生的焊接橋接缺陷（0.1％）的數(shù)量非常大。
焊盤橋接發(fā)生在LED焊盤之間。 這很難被發(fā)現(xiàn)，因為它可能發(fā)生在組件下面。 只有功能測試可以告訴你發(fā)光顏色發(fā)光LED有什么問題。
當我們用顯微鏡檢查裸露的PCB上的LED焊盤時，我們觀察到焊盤之間的間隙中沒有阻焊層。 此外，在我們回顧了EDA軟件中的焊盤設計之后，發(fā)現(xiàn)焊盤的阻焊層覆蓋尺寸為默認值0.106mm（4 mil）。
但根據(jù)制造商的建議，墊之間的間隙僅為0.2毫米。 它不到阻焊層覆蓋的兩倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證實了焊盤之間沒有阻焊層。 當我們將LED放置在電路板上時，焊盤上的焊膏被擠壓到焊盤的邊緣。深圳市銘華航電SMT貼片加工: 他們有可能彼此接觸，因為差距很小。 我們認為這是缺陷的根源。
下一步是重新設計焊盤的阻焊層尺寸。 我們手動將阻焊膜覆蓋值設置為0。
我們還重新設計了一種新的絲網(wǎng)印刷模板，其縮小尺寸寬度從0.65mm到0.55mm，擴展尺寸長度從0.85到0.95mm。
生產(chǎn)結果非常積極。 在接下來的10,000個裝配中，焊接橋接缺陷下降到零。
焊盤橋接發(fā)生在LED焊盤之間。 這很難被發(fā)現(xiàn)，因為它可能發(fā)生在組件下面。 只有功能測試可以告訴你發(fā)光顏色發(fā)光LED有什么問題。
當我們用顯微鏡檢查裸露的PCB上的LED焊盤時，我們觀察到焊盤之間的間隙中沒有阻焊層。 此外，在我們回顧了EDA軟件中的焊盤設計之后，發(fā)現(xiàn)焊盤的阻焊層覆蓋尺寸為默認值0.106mm（4 mil）。
但根據(jù)制造商的建議，墊之間的間隙僅為0.2毫米。 它不到阻焊層覆蓋的兩倍（2 x 0.106 = 0.212mm）。 這證實了焊盤之間沒有阻焊層。 當我們將LED放置在電路板上時，焊盤上的焊膏被擠壓到焊盤的邊緣。深圳市銘華航電SMT貼片加工: 他們有可能彼此接觸，因為差距很小。 我們認為這是缺陷的根源。
下一步是重新設計焊盤的阻焊層尺寸。 我們手動將阻焊膜覆蓋值設置為0。
我們還重新設計了一種新的絲網(wǎng)印刷模板，其縮小尺寸寬度從0.65mm到0.55mm，擴展尺寸長度從0.85到0.95mm。
生產(chǎn)結果非常積極。 在接下來的10,000個裝配中，焊接橋接缺陷下降到零。
* 3528（機身尺寸3.5 x 2.8毫米）PLCC（6引腳封裝）RGB LED
