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某晶振虛焊如圖11-1所示,不良比例約為2%。

案例

圖11-1 晶振虛焊

原因

|   晶振第二腳焊盤(pán)上有4個(gè)盲孔,如圖11-2所示,吸附部分焊錫,引起焊盤(pán)少|(zhì)錫而開(kāi)焊。

圖11-2 焊盤(pán)上有盲孔

對(duì)策

      擴(kuò)大晶振第二腳鋼網(wǎng)開(kāi)孔,增加焊錫量,補(bǔ)償盲孔分流的焊錫。鋼網(wǎng)擴(kuò)大后,|生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有發(fā)現(xiàn)晶振虛焊現(xiàn)象,問(wèn)題得到解決。

說(shuō)明

       HDI孔是盲孔,理論上不會(huì)發(fā)生吸錫問(wèn)題,但事實(shí)就是這樣!此案例具有一 定的代表意義,告訴我們即使非常小的盲孔也可能引起少錫問(wèn)題,因此應(yīng)堅(jiān)決 杜絕在焊盤(pán)上打通孔的設(shè)計(jì),如果一定要這樣設(shè)計(jì),孔必須進(jìn)行塞孔處理。