smt貼片加工廠家應該如何選擇錫膏以及注意事項
選擇合適的焊膏就像買一輛新車一樣：選擇看起來無窮無盡，這真的是一個偏好的問題。然而，最終歸結(jié)為三個考慮因素：（1）鉛與無鉛，（2）水洗與免清洗，（3）合金比。
鉛與無鉛
決定是否使用鉛或無鉛焊膏在很大程度上取決于產(chǎn)品的最終用途和目標市場。由于RoHS指令，消費市場幾乎完全脫離了傳統(tǒng)的錫鉛漿。然而，美國軍事和航空航天工業(yè)仍需要錫鉛焊料，并已獲得該指令的豁免。
鉛與無鉛焊料的使用仍然備受爭議。然而，如果您有興趣進入國際消費市場，最終無鉛就成為現(xiàn)實。雖然無鉛焊料可能更昂貴，但對于歐洲內(nèi)外市場而言，制造相同產(chǎn)品的無鉛和錫鉛版本既重復又昂貴。
新的號召性用語
Mil-spec產(chǎn)品使用傳統(tǒng)的錫鉛焊料，因為許多專家認為，它的成本更低，板上更溫和，測試更好，更可靠。如果您不打算進入消費市場，請考慮使用錫鉛焊料。
水洗與免洗
水洗膏是標準選擇。在電路板通過回流階段后，焊劑殘留物被洗掉，使電路板看起來更整潔。
免清洗不需要額外的清潔步驟，因此比水洗更快。然而，出于美學原因，免洗不太常見。助焊劑在免清洗中的功能與水洗膏相同，但它會在板上留下殘留物，這不會產(chǎn)生最好看的產(chǎn)品。雖然一些專家認為，免清洗留下的助焊劑殘留物變得惰性，但其他專家認為，板上留下的任何殘留物可能會在產(chǎn)品生命周期的后期產(chǎn)生負面影響。
總的來說，決定使用水洗還是免洗是化妝品的問題。
選擇合適的合金比率
確定完美的焊膏合金比通常由裝配車間的制造工程師決定。制造工程師對該車間的回流焊爐以及合金比率最適合該產(chǎn)品的感覺有所了解。但是，了解選擇特定合金比例以充分了解您的成本的過程仍然很重要。問你自己：
什么強度和其他所需的屬性最適合您的裝配？
什么是首選的焊接和工作溫度？
焊接什么材料？什么與他們最相容？
考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。
整個裝配的操作環(huán)境是什么？它會在極端溫度下運行還是受到振動或高壓？
Pb（鉛）：最常見的焊膏是SnPb（錫/鉛）組合。大多數(shù)電路板將使用63Sn / 37Pb（63％錫/ 37％鉛）合金比，但這取決于許多因素，如上所述。較高的可靠性變化包含一點銀，如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％錫/ 36％鉛/ 2％銀）。有很多比例，但這些是最常見的。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：無鉛：為獲得高可靠性，SAC405（比SAC305更多的銀）和SnlnCe（非常適合熱循環(huán)性能）是最常見的。對于低成本焊膏，建議使用Sn992，SAC105和SAC0307。對于低熔點，BiSn，BiSnAg和InSn等共晶合金是最常見的。
