表面貼裝技術(shù)SMT貼片加工的發(fā)展趨勢
表面貼裝組件是表面貼裝技術(shù)（SMT貼片）的一種形式。這是一種電子電路生產(chǎn)方法，其中元件直接放置在印刷電路板的表面上。該技術(shù)已經(jīng)取代了通過電路板上的孔將元件布線到電路板的早期方法。
結(jié)果，電路板比以前更小，因為它具有更少或沒有引線。相反，它通過一系列引腳，觸點和焊球與電子設(shè)備的其他部分連接。
表面貼裝組件中使用的設(shè)備包括機器人機器，通常稱為拾取和放置貼片機機器。它們可以高速工作，在電路板上放置電阻，電容和其他元件。設(shè)備根據(jù)特定的預(yù)編程任務(wù)執(zhí)行其工作。
操作這些機器所需的軟件已成為表面貼裝組件市場中增長最快的部分之一。
這種市場激增的原因在于近年來制造業(yè)試圖簡化其運營。熟練勞動力成本上升以及能源成本上升意味著制造業(yè)必須消除那些不被認(rèn)為具有附加值的業(yè)務(wù)，并且不得不重新定義和優(yōu)化其他車間流程。
車間工藝自動化程度的提高導(dǎo)致對表面貼裝組裝設(shè)備的需求增加。這與醫(yī)療，電子，國防和航空航天工業(yè)的效率和小型化的推動同時發(fā)生，這也增加了對較小電子設(shè)備和表面安裝組裝設(shè)備的需求。
對產(chǎn)品質(zhì)量的重視導(dǎo)致了對表面貼裝技術(shù)檢測設(shè)備的進(jìn)一步需求。這不僅降低了維修和返工成本，而且在整個生產(chǎn)過程中保持了質(zhì)量控制。
持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步以及新興和發(fā)達(dá)經(jīng)濟體從2007 - 8年金融危機和經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇的需求迅速增長，促進(jìn)了持續(xù)增長。亞洲市場受到中國需求復(fù)蘇的推動。
表面貼裝技術(shù)市場競爭激烈。新進(jìn)入這個市場的問題可能是為前期研究支出提供高額資金。
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