什么是剛?cè)嵝訮CB Rigid-Flex PCB？
剛?cè)嵝訮CB
剛性 -F lex印刷電路板 是一種在應(yīng)用中結(jié)合使用柔性和剛性板技術(shù)的電路板。 大多數(shù)剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，這些柔性電路基板在外部和/或內(nèi)部連接到一個(gè)或多個(gè)剛性板，這取決于應(yīng)用的設(shè)計(jì)。 柔性基板設(shè)計(jì)成處于恒定的彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成彎曲曲線。
剛性 -F lex 設(shè)計(jì)比典型的剛性板環(huán)境設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)檫@些板設(shè)計(jì)在3D空間中，這也提供了更高的空間效率。 通過能夠設(shè)計(jì)三維，剛性柔性設(shè)計(jì)師可以扭曲，折疊和滾動(dòng)柔性板基板，以實(shí)現(xiàn)最終應(yīng)用包裝所需的形狀。
剛性 - 柔性PCB 的 制造應(yīng)用
剛性 -Flex PCB提供廣泛的應(yīng)用，從軍事武器和航空航天系統(tǒng)到手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)。 越來越多的剛性柔性板制造已經(jīng)用于諸如起搏器的醫(yī)療設(shè)備中，因?yàn)樗鼈兊目臻g和重量減輕能力。 剛性柔性PCB使用的相同優(yōu)點(diǎn)可以應(yīng)用于軍事武器和武器控制系統(tǒng)。
在消費(fèi)類產(chǎn)品中， R igid -Fl ex 不僅可以最大限度地提高空間和重量，還可以大大提高可靠性，消除了對(duì)焊點(diǎn)的許多需求以及易于出現(xiàn)連接問題的脆弱易碎布線。 這些只是一些例子，但 R igid -Fl ex PCBs可用于幾乎所有先進(jìn)的電氣應(yīng)用，包括測(cè)試設(shè)備，工具和汽車 。
剛性 - 柔性PCB 技術(shù)和生產(chǎn)工藝
無論是生產(chǎn)剛性柔性原型還是需要大規(guī)模 R igid -Fl ex PCB 制造和PCB組裝的量產(chǎn)，該技術(shù)都經(jīng)過充分驗(yàn)證和可靠。 柔性PCB部分在克服空間自由度的空間和重量問題方面特別好。
仔細(xì)考慮 R igid -Fl ex解決方案并在剛性柔性PCB設(shè)計(jì)階段的早期階段對(duì)可用選項(xiàng)進(jìn)行適當(dāng)評(píng)估將帶來顯著的好處。 至關(guān)重要的是 R igid -Fl ex PCB 制造商在設(shè)計(jì)過程的早期階段就參與其中，以確保設(shè)計(jì)和制造部分協(xié)調(diào)一致并解決最終產(chǎn)品變化。
Rigid -Fl ex制造階段也比剛性板制造更復(fù)雜和耗時(shí)。 R igid -Fl ex組件的 所有柔性組件與 剛性FR4板完全不同的處理，蝕刻和焊接工藝。
的好處 Rigid -Fl ex PCB s
· 通過應(yīng)用3D可以最小化空間要求
· 通過消除各個(gè)剛性部件之間的連接器和電纜的需要，可以減小電路板尺寸和整個(gè)系統(tǒng)重量。
· 通過最大化空間，部件中的數(shù)量通常較少。
· 減少焊點(diǎn)確保更高的連接可靠性。
· 與柔性板相比，組裝過程中的操作更容易。
· 簡(jiǎn)化的 PCB裝配 流程。
· 集成的ZIF觸點(diǎn)為系統(tǒng)環(huán)境提供簡(jiǎn)單的模塊化接口。
· 簡(jiǎn)化了測(cè)試條件。 安裝前的完整測(cè)試成為可能。
· 使用 R igid -Fl ex板 可顯著降低物流和裝配成本 。
· 可以增加機(jī)械設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，這也提高了優(yōu)化外殼解決方案的自由度。
Rigid -Fl ex Des ign和Fabrication Issues
在 R igid -Fl ex PCB 設(shè)計(jì)過程中，必須考慮最終產(chǎn)品尺寸變化的某些考慮因素。 在 R igid -Fl ex板 的制造中 ，一旦粘合的銅箔被蝕刻掉，柔性聚酰亞胺芯將收縮。 必須在設(shè)計(jì)過程中考慮這種變化。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：最后的 R igid -Fl ex組裝過程要求彎曲部分彎曲成形，從而對(duì)彎曲疊片施加應(yīng)力，從而可能導(dǎo)致應(yīng)力破裂。
