在PCB外層結(jié)合PCB表面涂層
印刷電路板（PCB）需要表面處理而不是簡單的裸銅的原因是因?yàn)殡m然銅是一種出色的導(dǎo)體，但將其暴露出來會使其隨時間氧化并惡化。 曝光量增加將導(dǎo)致PCB失敗的速度比預(yù)期的要快得多。
PCB的外層需要表面處理，不僅可以保護(hù)底層銅，而且還可以用于添加元件。 一些插入設(shè)備或組件的電路板可能需要基于設(shè)備要求的特定或獨(dú)特類型的光潔度。 大多數(shù)PCB只有一個表面光潔度，但在某些情況下，電路板可能需要多種類型的PCB表面光潔度組合。
硬金表面處理的PCB
多個完成組合
以下是一些常見的多種表面處理組合：
-
硬金和浸銀
-
硬金和ENIG
-
硬金和HASL
-
ENIG Plus OSP
由于PCB有時會暴露于不同且要求更高的環(huán)境條件下，因此可能需要這些不同的最終組合。 成本也可能因成品類型而異，并可能成為您最終偏好的一個促成因素。
對于電路板上需要引線鍵合或觸摸板的任何區(qū)域，ENIG通常是一個不錯的選擇。 有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）與ENIG涂層完美匹配，因?yàn)樗杀据^低，不會傷害金。 結(jié)合OSP和ENIG的過程被稱為“SENIG”或選擇性ENIG。 使用ENIG和OSP工藝制造的問題是產(chǎn)品中鎳的潛在腐蝕。 所使用的鎳必須具有很強(qiáng)的耐腐蝕性，因?yàn)镺SP表面處理使其易損。
硬金和浸銀，ENIG或HASL
考慮所有PCB完成組合的硬黃金的原因很多。 硬金非常耐用，通常用于插入的邊緣手指或持續(xù)使用的鍵盤。 硬金不含鉛; 因此，它完全符合RoHS。 它也有很長的保質(zhì)期。 硬金的厚度可以很好地控制，不像任何浸泡過程完成 。 然而，它相對昂貴并且不理想用于焊接。
OSP組合中使用的ENIG涂層也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)樗鼪]有鉛。 它具有平坦的表面，較薄，較便宜的金覆蓋層仍然可以保護(hù)下面的鎳。 ENIG是可重復(fù)使用的，這對制造業(yè)來說是一個好處。 作為浸入式工藝，它可以比電解產(chǎn)品更容易使用。
HASL和無鉛HASL是非常普通的表面處理。 它與硬金的使用已經(jīng)有很長一段時間了。 HASL保質(zhì)期長，可重復(fù)使用。 HASL是廣泛可用的，所以當(dāng)定價成為一個問題時，它可以非常符合成本效益。 用HASL，可焊性非常好。
ENIG Plus OSP
OSP是一種薄薄的覆蓋物，可保護(hù)下方的銅免受氧化。 它也有一個平坦的表面，可以重新加工，而且價格便宜。 如上所述，它可以與ENIG配對。
浸銀幾乎是純銀。 它具有出色的可焊性，并且表面平坦。 如果需要鋁線粘合，應(yīng)該使用這個。
概要
一起使用時可以解決復(fù)雜PCB所需的環(huán)境或組件裝配問題。 每種表面處理都具有 如上所述的 優(yōu)點(diǎn) 以及缺點(diǎn)。 PCB的獨(dú)特要求，例如最終會結(jié)束的環(huán)境，或者將使用哪種設(shè)備，將有助于確定組合選擇。
