啞光表面處理與光澤度處理在PCB阻焊設計中
在創(chuàng)建最佳電路板設計時 ，必須考慮的一個因素是阻焊層，以及是否使用啞光面漆或用于最終產品的光澤面罩。 通常，大多數(shù)設計師并未指定他們的偏好，最終將決定留給PCB制造商。 大多數(shù)制造商可能會默認光澤度表面光潔度 ，這是兩者中較受歡迎的選擇。
電路板阻焊層注意事項
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PCB設計師是否應該關注面罩的光潔度？
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兩種面罩飾面的區(qū)別和可能的最終結果是什么？
具有光澤和啞光面漆的印刷電路板
討論阻焊標準時，這兩種類型沒有不同的要求。 IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定和性能中包含有關其使用的信息。 該規(guī)范旨在促進供應商使用標準電路板系統(tǒng)評估阻焊層，并幫助設計人員，制造商和用戶共同認證生產電路板工藝。
這兩種類型的主要區(qū)別在于美學。 光澤阻焊劑將具有光反射性和較淺的顏色 ，而啞光無光澤并且顯得較暗 。 無光澤阻焊劑也傾向于呈現(xiàn)更柔和（多孔），而光澤度具有堅硬的外殼光潔度。 在印刷電路板制造中，工藝沒有區(qū)別，如果有的話，成本差異很小。
亞光飾面可能由于柔軟的飾面而更容易刮傷，但在光澤飾面中刮傷更明顯。 啞光也更容易表現(xiàn)出表面化妝品和白霧/殘留物。 光澤度完成板不顯示這一點; 然而，由于其高反射率，光澤阻焊膜在組裝時可能會導致視覺系統(tǒng)問題。 使用光澤面罩時，基準點周圍的面罩清除對視覺系統(tǒng)起著重要作用。
來自合同制造商（CM）的許多報告表明，亞光飾面不易形成焊球。 當被質疑時，CM將掩模類型列為助焊劑類型的焊球形成的首要原因也是主要因素。 造成印刷電路板底部通常存在焊球的原因有多種。 沒有清潔的低殘留焊接的使用增加導致更多的關注問題。
啞光完成最小化焊球形成？
多年來，在焊球形成之后提出了許多可能的原因。 其中一些原因包括：
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玻璃化轉變溫度
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表面能
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硬度
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通量類型
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存在水分
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表面粗糙度
迄今為止，盡管表面粗糙度一直是產生焊球的主要因素，但其確切機理尚未完全了解。 來自Vantico（以前稱為Ciba Specialty Chemicals）的技術報告顯示，粗糙（無光澤）表面上的熔融焊料與光滑表面上的熔融焊料表現(xiàn)不同 - 用于各種PCB焊料掩模和層壓板。 在粗糙表面上，熔融焊料形成凸彎月面，并且在光滑表面上，熔融焊料形成凹彎月面。 凸面與凹面彎月面減少了焊球附著面積，所以焊球不會像光滑表面那樣粘附在無光澤表面上。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：已經進行了許多關于“光澤水平”的研究以及與焊接缺陷的相關性。 發(fā)現(xiàn)照片成像的光澤水平會影響電路板波峰焊過程中產生的焊接缺陷的數(shù)量。 這些焊接缺陷（焊球，焊料短路，焊橋）與光澤度成正比。 隨著光澤水平的降低，焊球水平的降低速度比焊短路和橋接的數(shù)量更快。 換句話說，為了減少或消除焊料短路，所需的光澤度低于減少焊球所需的光澤度。
